芯明副總裁周凡博士表示：“要讓人形機(jī)器人、靈巧手或協(xié)作臂代替人類完成各種精細(xì)操作，比如在產(chǎn)線上完成微小零件裝配、精密機(jī)械插拔、柔性材料處理等，空間感知系統(tǒng)必須具備亞毫米級(jí)精度、近距離成像、端側(cè)AI算力支持與極低時(shí)延四大核心能力。R216g正是為此而生。”
主動(dòng)化感知
據(jù)介紹，芯明R216g模組采用主動(dòng)式散斑技術(shù)，實(shí)現(xiàn)從被動(dòng)感知到主動(dòng)探知的感知質(zhì)量?jī)?yōu)化。即使在工件紋理性較差或環(huán)境光線不足的情況下，仍能穩(wěn)定輸出亞毫米級(jí)精度，確保人形機(jī)器人、靈巧手與協(xié)作臂在復(fù)雜工況下精準(zhǔn)完成識(shí)別、抓取、放置動(dòng)作。
自研空間智能芯片
內(nèi)置芯明自研空間智能芯片，可提供3.5 TOPS端側(cè)算力，在端側(cè)實(shí)時(shí)運(yùn)行物體識(shí)別、姿態(tài)判斷等閉環(huán)計(jì)算與推理，大幅降低主機(jī)算力依賴，顯著提升系統(tǒng)響應(yīng)速度，助力物理AI應(yīng)用發(fā)展。
硬件級(jí)D2C對(duì)齊
芯明R216g模組能夠在全分辨率、全幀率下實(shí)現(xiàn)RGB與深度像素級(jí)對(duì)齊，且對(duì)齊過程在芯片內(nèi)由硬件完成，實(shí)現(xiàn)零Host算力占用，充分釋放主控資源。周博士表示："這意味著客戶無需額外采購算力，降低時(shí)延的同時(shí)系統(tǒng)效率顯著提升。"
工業(yè)級(jí)可靠性
工業(yè)穩(wěn)定性是芯明R216g模組的另一大亮點(diǎn)。支持GMSL 2.0協(xié)議，具備高帶寬、15米長(zhǎng)距離傳輸與強(qiáng)抗干擾能力。周博士透露："R216g可以在50℃高溫環(huán)境下連續(xù)運(yùn)行10天零斷連。"出色性能表現(xiàn)充分滿足工業(yè)場(chǎng)景對(duì)可靠性的嚴(yán)苛要求。
廣泛平臺(tái)兼容性
在平臺(tái)生態(tài)方面，芯明R216g模組已適配Nvidia AGX 、RK3588等平臺(tái)，可為不同算力需求客戶提供靈活選擇，助力物理AI與具身智能應(yīng)用快速落地。
詳細(xì)規(guī)格參數(shù)
此次新品發(fā)布，標(biāo)志著芯明以全鏈路技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了感知精度、處理效率與工業(yè)可靠性的三重突破。未來，芯明將繼續(xù)深耕空間智能技術(shù)，為人形機(jī)器人、靈巧手、AI協(xié)作機(jī)械臂等的產(chǎn)業(yè)化落地提供更強(qiáng)感知底座，與行業(yè)伙伴共同加速物理AI與具身智能走進(jìn)千行百業(yè)。
